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Prismark预测今年全球PCB产业产值将下降4.9%
2019年全球PCB产值呈现微幅下滑，但伴随着5G建设加快，PCB市场将进一步向中国集中并保持增长；铜价格大幅波动对PCB企业的成本控制及成本转嫁能力提出了更高要求，仍需关注新冠肺炎疫情发 ...查看更多
【表面处理】因应HDI技术发展而改良的碳系列直接电镀
摘要 由于碳系列直接电镀系统拥有成本低和易于维护的优点，电子制造商选择其代替化学沉铜工艺。如今，全球各地有数百条高产量碳系列直接电镀生产线。这些系统之所以受欢迎，是因为减少了用水 ...查看更多
Agfa公司谈喷墨技术的发展环境
在慕尼黑展会上，Pete Starkey采访了Agfa Digital Print and Chemicals (DPC)公司电子打印业务总经理Frank Louwet，探讨了喷墨打印技术在PCB批量 ...查看更多
Agfa：革新型喷墨打印阻焊层应用
喷墨打印阻焊油墨是否有可能用于批量生产？PCB Imaging Solutions全球销售经理Mariana Van Dam和Advanced Coatings & Chemicals ...查看更多
全球类载板（SLP）市场规模分析及预测
什么是SLP SLP（substrate-like PCB），中文简称类载板（SLP），是下一代PCB硬板，可将线宽/线距从HDI的40/50微米缩短到20/ ...查看更多
MacDermid Alpha宣布MultiPrep 200防焊绿油附着力强化工艺将在全球上市
MacDermid Alpha Electronics Solutions发布MultiPrep 200铜面粗化工艺，该产品用于印刷电路板防焊绿油的附着力强化处理工艺。与其他机械或化学处理相比，Mul ...查看更多
